| 参数 | 最小 | 典型 | 最大 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| 工作频率 | 34 | ~ | 54 | GHz |
| 插入损耗 | 0.8 | dB | ||
| 隔离度 | 20 | dB | ||
| 输入驻波比 | 1.5 | |||
| 输出驻波比 | 1.5 | |||
| 幅度平衡 | 0.4 | dB | ||
| 相位平衡 | ±6 | ° |
| 功率容量 | 1W设计保证 |
| 路数 | 2路 |
| 相位 | 0° |
| 阻抗 | 50Ω |
| 接口形式 | 微带焊盘 |
| 工作温度 | -40~+85℃设计保证 |
| 其它 | 陶瓷薄膜工艺 |
| 公共端口 | 0 |
| 分配端口 | 1，2 |
| 频率 GHz | S11 驻波 | S12 损耗 dB | S13 损耗 dB | S23 抑制 dB | S13 相位 ° |
|---|---|---|---|---|---|
| 32.14 | 1.27 | -4.21 | -4.09 | -17.31 | 0.56 |
| 34.29 | 1.05 | -3.34 | -3.39 | -19.46 | |
| 36.43 | 1.17 | -3.4 | -3.22 | -21.03 | 0.39 |
| 38.57 | 1.19 | -3.32 | -3.22 | -23.44 | -1.98 |
| 40.71 | 1.42 | -3.63 | -3.69 | -28.12 | -2.31 |
| 42.86 | 1.4 | -3.48 | -3.73 | -25.64 | -2.67 |
| 45 | 1.45 | -3.61 | -3.72 | -25.57 | -1.41 |
| 47.14 | 1.49 | -3.63 | -3.56 | -27.97 | -3.45 |
| 49.29 | 1.39 | -3.37 | -3.52 | -26.87 | -3.91 |
| 51.43 | 1.27 | -3.47 | -3.56 | -23.45 | -4.57 |
| 53.57 | 1.33 | -3.36 | -3.56 | -22.87 | -4.41 |
| 55.71 | 1.71 | -3.81 | -4.02 | -30.34 | -4.38 |
| 1 | 芯片建议分腔使用，单侧距侧壁0.1mm，表面距上盖1-2mm |
| 2 | 芯片推荐使用低应力导电胶（ME8456）粘结 |
| 3 | 芯片应安装在可伐（推荐）或钼铜等与陶瓷热膨胀系数（6.7ppm/C°）接近的载体，载体厚度≥0.2mm |
| 4 | 电路板微带线与芯片键合连接时，建议微带键合处采用T型结构进行匹配。 |
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