高精度胶片处理技术
高性能，低温漂，大功率
陶瓷基板，50Ω共面波导
金丝键合，适用于多芯片集成模块
| 项目 | 参数 | 单位 |
|---|---|---|
| 中心频率 | 9.5 | GHz |
| 工作带宽 | 9.4-9.6 | GHz |
| 中心损耗 | 5.5 | dB |
| 带内波动 | 1.0 | dB |
| 驻波比 | 1.7:1 | |
| 群时延波动 | 0.4 | ns |
| 带外抑制 | 40@DC-8.8GHz | dBc |
| 带外抑制 | 40@10.2-23.0GHz | dBc |
| 承受功率 | 2W CW |
| 工作温度 | -55 ~ +85℃ |
| 储存温度 | -55 ~ +125℃ |
| 外形尺寸 | L：7.5，W：4.0，h：0.26 |
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